聚酰亞胺(Polyimides簡(jiǎn)稱PI)是一大類主鏈上含有酞酰亞胺或丁二酰亞胺環(huán)的耐高溫聚合物，通常由二酐或二胺合成。
 

　　目前是已經(jīng)工業(yè)化的聚合物中使用溫度最高的材料之一，其分解溫度達(dá)到550~600℃，長(zhǎng)期使用溫度可達(dá)到200~380℃。
 

　　此外還具有優(yōu)良的尺寸和氧化穩(wěn)定性、耐輻照性能，絕緣性能、耐化學(xué)腐蝕、耐磨損、強(qiáng)度高等特點(diǎn)。被廣泛應(yīng)用于航空、航天、機(jī)械、電氣、原子能、微電子、液晶顯示等高技術(shù)領(lǐng)域。并已經(jīng)成為火箭、宇航等科技領(lǐng)域*的材料之一。
 

　　聚酰亞胺薄膜包括均苯型聚酰亞胺薄膜和聯(lián)苯型聚酰亞胺薄膜兩類.前者為美國(guó)某公司產(chǎn)品，由均苯四甲酸二酐與二苯醚二胺制得。后者由日本某公司生產(chǎn)，由聯(lián)苯四甲酸二酐與二苯醚二胺(R型)或間苯二胺(S型)制得。
 

　　薄膜制備方法為:聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后，高溫酰亞胺化。聚酰亞胺薄膜呈黃色透明，相對(duì)密度1.39~1.45，可在250~280℃空氣中長(zhǎng)期使用。
 

　　玻璃化溫度分別為280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃時(shí)拉伸強(qiáng)度為200MPa，200℃時(shí)大于100MPa。
 

　　聚酰亞胺薄膜特別適宜用作柔性印制電路板基材和各種耐高溫電機(jī)電器絕緣材料。
 

　　下面讓我們一起來(lái)了解一下聚酰亞胺薄膜的制造工藝
 

　　消泡后的聚酰胺酸溶液，由不銹鋼溶液儲(chǔ)罐經(jīng)管路壓入前機(jī)頭上的流涎嘴儲(chǔ)槽中。鋼帶以圖所示方向勻速運(yùn)行，將儲(chǔ)槽中的溶液經(jīng)流涎嘴前刮板帶走，而形成厚度均勻的液膜，然后進(jìn)入烘干道干燥。 潔凈干燥的空氣由鼓風(fēng)機(jī)送入加熱器預(yù)熱到一定溫度后進(jìn)入上、下烘干道。熱風(fēng)流動(dòng)方向與鋼帶運(yùn)行方向相反，以便使液膜在干燥時(shí)溫度逐漸升高，溶劑逐漸揮發(fā)，增加干燥效果。
 

　　聚酰胺酸薄膜在鋼帶上隨其運(yùn)行一周，溶劑蒸發(fā)成為固態(tài)薄膜，從鋼帶上剝離下的薄膜 經(jīng)導(dǎo)向輥引向亞胺化爐。 亞胺化爐一般為多輥筒形式，與流涎機(jī)同步速度的導(dǎo)向輥引導(dǎo)聚酰胺酸薄膜進(jìn)入亞胺化爐，高溫亞胺化后，由收卷機(jī)收卷。